W -Band MMIC Chip Assembly Using Laser-Enhanced Direct Print Additive Manufacturing
W -Band MMIC Chip Assembly Using Laser-Enhanced Direct Print Additive Manufacturing
复制标题
使用激光增强直接打印增材制造的 W 波段 MMIC 芯片组装
DOI：
10.1109/tmtt.2021.3124237
复制
发表时间：
2021
影响因子：
4.3
通讯作者：
Weller, Thomas M.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Abdin, Mohamed Mounir;Johnson, W. Joel;Wang, Jing;Weller, Thomas M.
