三次元ＬＳＩに向けたはんだと接着のハイブリッド接合技術と表面処理技術
三次元ＬＳＩに向けたはんだと接着のハイブリッド接合技術と表面処理技術
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焊料和粘合剂的混合接合技术以及3D LSI的表面处理技术
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
水野潤
中科院分区：
文献类型：
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作者：
仁村将次;佐久間克幸;庄子習一;水野潤
