An Inductive-Coupling Link for 3D Integration of a 90nm CMOS Processor and a 65nm CMOS SRAM
An Inductive-Coupling Link for 3D Integration of a 90nm CMOS Processor and a 65nm CMOS SRAM
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用于 90nm CMOS 处理器和 65nm CMOS SRAM 3D 集成的电感耦合链路
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et al
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kiichi Niitsu;Kenichi Osada;Tadahiro Kuroda;et al
