T.SAWA, M.YONENO: "Stress analysis and strength evaluation of bonded shrink fitted joints subjected to torsional loads"Journal Adhesion Science and Technology. 15・1. 23-42 (2001)
T.SAWA, M.YONENO: "Stress analysis and strength evaluation of bonded shrink fitted joints subjected to torsional loads"Journal Adhesion Science and Technology. 15・1. 23-42 (2001)
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T.SAWA、M.YONENO：“扭转载荷下的粘合收缩配合接头的应力分析和强度评估”《粘合科学与技术》杂志 15・1（2001 年）。
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