Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices
Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices
复制标题
用于高温功率器件的金属浆料烧结芯片粘接
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Nagao;H. Zhang;C. Chen;A. Shimoyama;K. Suganuma
