Optical interconnects for chip-to-chip communications
Optical interconnects for chip-to-chip communications
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用于芯片间通信的光学互连
DOI：
10.1109/ecoc.2010.5621147
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Fields
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Fields
大型路由器、超级计算机和嵌入式计算机都具有用于芯片到芯片通信的内部网络，其带宽、密度和功耗要求可能超过铜缆解决方案的能力。我们回顾了当前最先进的技术，如Avago的MicroPOD并行光学模块。
Large-scale routers, supercomputers and datacenters all have internal networks for chip-to-chip communications with bandwidth, density, and power requirements that can surpass the capabilities of copper solutions. We review current state-of-the-art technologies, such as Avago's MicroPOD parallel optical modules.