电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液固电迁移行为的影响
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DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
李宝霞
中科院分区：
文献类型：
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作者：
陈雷达;张志杰;黄明亮;李宝霞
