最近傍ビア配置に基づく2層BGAパッケージ自動配線手法
最近傍ビア配置に基づく2層BGAパッケージ自動配線手法
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基于最近邻过孔布局的两层BGA封装自动布线方法
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
倉田芳明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Watanabe H;渡部裕美;Perez-Losada M;Watanabe H.;Inoue N;Watanabe H;Watanabe H;Watanabe H;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;渡部裕美;Watanabe H;Yoichi Tomioka;Yoichi TOMIOKA;木下昌紀;木下昌紀;Yoichi Tomioka;Yoshiaki Kurata;Yoichi TOMIOKA;倉田芳明
