Electronics integration in conformal substrates fabricated with additive layered manufacturing
Electronics integration in conformal substrates fabricated with additive layered manufacturing
复制标题
采用增材分层制造技术制造的保形基板中的电子集成
DOI：
--
复制
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
R. Wicker
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Silvia Castillo;D. Muse;F. Medina;E. MacDonald;R. Wicker
