Shiratori, M.: "Assessment of Thermal Fatigue Lives of Solder Joints in Electronic Packaging"Proceeding of International Conference on APCF'99. 1-8 (1999)
Shiratori, M.: "Assessment of Thermal Fatigue Lives of Solder Joints in Electronic Packaging"Proceeding of International Conference on APCF'99. 1-8 (1999)
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Shiratori, M.：“电子封装中焊点的热疲劳寿命评估”APCF99 国际会议论文集。
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