積層構造を用いた印刷・相補型有機集積回路の作製
積層構造を用いた印刷・相補型有機集積回路の作製
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使用堆叠结构印刷和生产互补有机集成电路
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
時任静士
中科院分区：
文献类型：
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作者：
竹田泰典;垣田一成;島秀好;米田康洋;田中康裕;儘田正史;横澤晃二;福田憲二郎;熊木大介;時任静士
