シリコンウエハーの表面に及ぼすKCI電解還元水のエッチング作用
シリコンウエハーの表面に及ぼすKCI電解還元水のエッチング作用
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KCI电解还原水对硅片表面的刻蚀效果
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
佐藤運海
中科院分区：
文献类型：
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作者：
酒井祥博;石澤昌史;佐藤運海
