Advanced Transmission Electron Microscopy on Silver-Based Conductive Adhesive
Advanced Transmission Electron Microscopy on Silver-Based Conductive Adhesive
复制标题
银基导电粘合剂的先进透射电子显微镜
DOI：
10.2320/jinstmet.70.384
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发表时间：
2006
影响因子：
--
通讯作者：
K. Suganuma
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
N. Kawamoto;Y. Murakami;D. Shindo;Keun;K. Suganuma
利用先进的透射电子显微镜（TEM）研究了一种有望替代传统焊接的新型银基导电胶的微观结构。能量过滤透射电镜显示了银粒子的分散特征。在电子显微镜内通过使用两个可以独立操作的微探针来评估多孔颗粒之间的电导率。研究结果为银系导电胶的开发提供了参考。
Microstructure of a recently developed silver-based conductive adhesive, which is expected as a substitute for conventional soldering, has been studied by advanced transmission electron microscopy (TEM). Energy-filtered TEM has revealed the feature of dispersion of silver particles. Conductivity between neighbored particles is evaluated inside the electron microscope by using two microprobes that can be operated independently. The results shed light on the development of the silver-based conductive adhesive.
流动电子变磁性La(Fe_xSi_<1-x>)_<13>化合物热致一阶磁转变的原位观察
DOI：
--
发表时间：
2005
期刊：
Materials Transactions 46・8
影响因子：
--
作者：
Y.Murakami et al.;Y.Murakami et al.;村上恭和 他;N.Kawamoto et al.
通讯作者：
N.Kawamoto et al.
影响因子：
1.2
作者：
Y. Murakami;D. Shindo
通讯作者：
Y. Murakami;D. Shindo
影响因子：
64.8
作者：
Ohnishi, H;Kondo, Y;Takayanagi, K
通讯作者：
Takayanagi, K