Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics
Bonding Process Using a Nanoporous Sheet for High Temperature Electronics
复制标题
使用纳米多孔片进行高温电子器件的键合工艺
DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
H. Nishikawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Iwao Matsuya;Yudai Honma;Masayuki Mori and Ikuo Ihara;古賀俊一，齋藤美紀子，水野潤，西川 宏;H. Nishikawa
