Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
Effect of Cooling Rate on Intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
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冷却速率对 Sn-Ag-Cu-In 焊料中金属间化合物形成的影响
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.941.2075
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Nakata Yusuke
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Miki Kenji;Kobayashi Tatsuya;Shohji Ikuo;Nakata Yusuke
