Molecular Dynamics Simulation of Microcrack Healing in Copper
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DOI：
10.1016/s0927-0256(00)00130-0
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发表时间：
2001-02
影响因子：
3.3
通讯作者：
Shin-Qun Li;K. Gao;L. Qiao;F. Zhou;W. Chu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shin-Qun Li;K. Gao;L. Qiao;F. Zhou;W. Chu
