微細構造基板を利用した超解像イメージングに関する研究（第2報）－ディープラーニングによる再構成能力の評価－
微細構造基板を利用した超解像イメージングに関する研究（第2報）－ディープラーニングによる再構成能力の評価－
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使用微结构基板的超分辨率成像研究（第二次报告）-基于深度学习的重建能力评估-
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
市川廉，久米大将，道畑正岐，高増潔，高橋哲，西川正俊
中科院分区：
文献类型：
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作者：
神田 曜昭;久米 大将;門屋 祥太郎;道畑 正岐;高橋 哲;Satoru Takahashi;久米大将，道畑正岐，高増潔，高橋哲;市川廉，久米大将，道畑正岐，高増潔，高橋哲，西川正俊
