Modeling of the thermodiffusion-induced filament formation in TiN/TaOx/TiN resistive switching devices
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TiN/TaOx/TiN 电阻开关器件中热扩散引起的细丝形成的建模
DOI：
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发表时间：
2022
影响因子：
4.6
通讯作者：
Skowronski, M.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Meng, J.;Lian, E. K;Poplawsky, J. D.;Skowronski, M.
