三次元接着接合体の熱残留応力の特異応力揚の強さに対する接着層厚さの影響
三次元接着接合体の熱残留応力の特異応力揚の強さに対する接着層厚さの影響
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胶层厚度对三维粘接接头热残余应力奇异应力增加强度的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
古口日出男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
谷口昴;古口日出男
