On the stress measurement method using slip lines in copper foil with grown grain structure.
On the stress measurement method using slip lines in copper foil with grown grain structure.
复制标题
生长晶粒结构铜箔滑移线应力测量方法的研究
DOI：
10.1299/kikaia.53.1819
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发表时间：
1987
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Ohshima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Kitaoka;K. Ohshima
