Bump Reduction in Copper Superfilling by Cl-Rich Bath

Bump Reduction in Copper Superfilling by Cl-Rich Bath
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通过富氯浴减少铜超级填充中的凸块

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
The Electrochemical Society 207th Meeting Abstract
影响因子：
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通讯作者：
T.Hatsuzawa
T.Hatsuzawa
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
M.Hayase;T.Hatsuzawa

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