微小突起を有する電着銅薄膜の成長粒子発生密度を利用した繰返し圧力計測法
微小突起を有する電着銅薄膜の成長粒子発生密度を利用した繰返し圧力計測法
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利用微凸体电解铜薄膜中生长粒子密度的重复压力测量方法
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山根正次
中科院分区：
文献类型：
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作者：
北岡征一郎;小野勇一;長谷川達也;甲田昌寛;山根正次
