T. Ohmi: "Thin and Low-Resistivity Tantalum Nitride Diffusion Barrier and Giant-Grain Copper Interconnects for Advanced ULSI Metallization"Jpn. J. Appl. Phys.. Vol. 3, Part 1, No. 4B. 2401-2405 (1999)
T. Ohmi: "Thin and Low-Resistivity Tantalum Nitride Diffusion Barrier and Giant-Grain Copper Interconnects for Advanced ULSI Metallization"Jpn. J. Appl. Phys.. Vol. 3, Part 1, No. 4B. 2401-2405 (1999)
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T. Ohmi：“用于高级 ULSI 金属化的薄且低电阻率氮化钽扩散势垒和巨晶粒铜互连”Jpn。
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