Direct Electroless Cu Seed Fabrication on Vapor Deposition Polymerization of Polyimide in Through-Si Via
Direct Electroless Cu Seed Fabrication on Vapor Deposition Polymerization of Polyimide in Through-Si Via
复制标题
硅通孔中聚酰亚胺气相沉积聚合的直接化学镀铜种子制备
DOI：
--
复制
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
井上史大
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
F.Inoue;T.Yokoyama;S.Tanaka;K.Yamamoto;S.Shingubara;井上史大
