Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
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利用微波对 IC 封装的密封树脂中的水分进行定量评估
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Abe)
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Ju;(Y.Ohno;M.Saka;H.Abe)
