Congruences between Siegel modular forms

Congruences between Siegel modular forms
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西格尔模块化形式之间的同余

DOI：
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发表时间：
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期刊：
Math. Ann. (印刷中)
影响因子：
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通讯作者：
Takashi Ichikawa
Takashi Ichikawa
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Naoki Terai;Kenichi Yoshida;Susumu Hirose;Takashi Ichikawa

文献摘要

参考文献

被引文献

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作者：
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Jean
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