A Basic Investigation of Micro-grooving on Sapphire Wafer with Diamond Tools
A Basic Investigation of Micro-grooving on Sapphire Wafer with Diamond Tools
复制标题
金刚石刀具在蓝宝石晶片上微切槽的基础研究
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroshi Kasuga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
中西智;佐藤幸保;足立高弘;○後藤猛;Hiroshi Kasuga
