Effect of Back-Etching on Residual Stress in Lead Titanate Thin Films on Si Wafer
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复制标题
回蚀对硅片钛酸铅薄膜残余应力的影响
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M.Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Ohno;H.Suzuki;H.Masui;K.Ishikawa;M.Fujimoto
