Cu-Niナノ多層めっき薄膜の作製とその物性評価
Cu-Niナノ多層めっき薄膜の作製とその物性評価
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Cu-Ni纳米多层镀薄膜的制备及其物理性能评价
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
坂入 正敏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
足立吉隆;小島真由美;諸岡聡;友田陽;坂入 正敏
