Impact of distributing 3D stacked ICs on maximum temperature reduction
Impact of distributing 3D stacked ICs on maximum temperature reduction
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分布 3D 堆叠 IC 对最大温度降低的影响
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Atsushi Kurokawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kaoru Furumi;Shintaro Okamoto;Toshiki Kanamoto;Masashi Imai;and Atsushi Kurokawa
