感熱応答性ゲルプローブを用いたスフェロイドの3次元アセンブリ
感熱応答性ゲルプローブを用いたスフェロイドの3次元アセンブリ
复制标题
使用热敏凝胶探针进行球体的 3D 组装
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
竹内大，中島正博，福田敏男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Takeuchi;M. Nakajima;T. Fukuda;Y. Hasegawa;竹内大，中島正博，福田敏男，長谷川泰久;竹内大，中島正博，福田敏男
