Functional encapsulation of laser melted Inconel 718 by Arc-PVD and HVOF for post compacting by hot isostatic pressing
Functional encapsulation of laser melted Inconel 718 by Arc-PVD and HVOF for post compacting by hot isostatic pressing
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通过 Arc-PVD 和 HVOF 对激光熔化 Inconel 718 进行功能性封装，通过热等静压进行后压实
DOI：
10.1179/0032589915z.000000000250
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发表时间：
2015
影响因子：
1.4
通讯作者：
T. Niendorf
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
W. Tillmann;C. Schaak;J. Nellesen;M. Schaper;M.E. Aydinöz;T. Niendorf
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DOI：
10.1080/10426919808935315
发表时间：
1998-11
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
M. Mohanty
通讯作者：
M. Mohanty
一种新的粉末封装方法及其对热等静压致密化的影响
DOI：
--
发表时间：
1993
期刊：
影响因子：
--
作者：
M. Downing
通讯作者：
M. Downing
DOI：
--
发表时间：
1990
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Steffens;J. Lebküchner‐Neugebauer;B. Wielage
通讯作者：
B. Wielage
粉末混合物和复合材料的热等静压 (HIP)：填充、致密化和微观结构效应
DOI：
--
发表时间：
1993
期刊：
Metallurgical and Materials Transactions. A
影响因子：
--
作者：
E. Li;P. Funkenbusch
通讯作者：
P. Funkenbusch
PVD-Verfahren 金刚石复合材料新制造技术
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
W. Tillmann;M. Gathen;E. Vogli;C. Ullrich
通讯作者：
C. Ullrich