Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150C in Ambient Air
Modified Diffusion Bond Process for Chemical Mechanical Polishing (CMP)-Cu at 150C in Ambient Air
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化学机械抛光 (CMP)-Cu 在 150C 环境空气中的改良扩散键合工艺
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akitsu Shigetou;Tadatomo Suga
