Topography-sensitive copper deposition in supercritical solutions
Topography-sensitive copper deposition in supercritical solutions
复制标题
超临界溶液中的形貌敏感铜沉积
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Eiichi Kondoh
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tomohisa HAYASHI;Ikuo SAKURADA;Kensuke HONDA;Shigeyasu;Eiichi Kondoh
