F.A.Harraz,T.Sakka,and Y.H.Ogata: "Immersion Plating of Copper Using (CF_3SO_3)_2Cu onto Porous Silicon from Organic Solutions"Electrochimica Acta 発表予定.
F.A.Harraz,T.Sakka,and Y.H.Ogata: "Immersion Plating of Copper Using (CF_3SO_3)_2Cu onto Porous Silicon from Organic Solutions"Electrochimica Acta 発表予定.
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F.A. Harraz、T. Sakka 和 Y.H. Ogata：“使用 (CF_3SO_3)_2Cu 将铜浸镀到有机溶液中的多孔硅上”即将发表的《电化学学报》。
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