Room-temperature intermixing for adhesion enhancement of Cu/SiO2 interface by adopting SiO2 surface dope and noble metal catalyzation
Room-temperature intermixing for adhesion enhancement of Cu/SiO2 interface by adopting SiO2 surface dope and noble metal catalyzation
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采用SiO2表面掺杂和贵金属催化的室温混合增强Cu/SiO2界面的附着力
DOI：
10.7567/jjap.53.05ga02
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发表时间：
2014
影响因子：
1.5
通讯作者：
and Eiichi Kondoh
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Mitsuhiro Watanabe;Akira Teraoka;and Eiichi Kondoh
