Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate

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定向碳纳米管与金属化基底之间的低温热压接合

DOI：
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发表时间：
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期刊：
Nanotechnology
影响因子：
3.5
通讯作者：
S. Liu
S. Liu
中科院分区：
材料科学3区
文献类型：
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作者：
X H Song;M X Chen;Z Y Gan;S. Liu

文献摘要

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