Wafer-Level 3D Wrinkling Interconnect Formation for Scalable Flexible In-Mold Electronics
Wafer-Level 3D Wrinkling Interconnect Formation for Scalable Flexible In-Mold Electronics
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用于可扩展柔性模内电子器件的晶圆级 3D 起皱互连结构
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shuta Nagata and Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
高橋 則之;煤孫 祐樹;王 喆;小田島 輩;木野 久志;田中 徹;福島 誉史;Shuta Nagata and Takafumi Fukushima
