Electromigration behavior in Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu solder joint
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DOI：
10.1016/j.microrel.2009.09.018
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发表时间：
2010-02
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Lijuan Liu;Wei Zhou-;Hongbo Zhang;Baoling Li;P. Wu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Lijuan Liu;Wei Zhou-;Hongbo Zhang;Baoling Li;P. Wu
