Dislocation density and critical cunrent density in Sm_<1+x>B_<2-x>Cu_3O_y films prepared by various fabrication processes
Dislocation density and critical cunrent density in Sm_<1+x>B_<2-x>Cu_3O_y films prepared by various fabrication processes
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不同工艺制备的Sm_<1x>B_<2-x>Cu_3O_y薄膜中的位错密度和临界电流密度
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
その他8名
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Miura et al.;その他8名
激光烧蚀 YBa2Cu3O7-d 薄膜中的自然强钉扎
影响因子：
3.7
作者：
J. Huijbregtse;R. V. D. Geest;F. Klaassen;J. Rector;R. Elberse;B. Dam;R. Griessen
通讯作者：
R. Griessen
影响因子：
1.5
作者：
T. Horide;K. Matsumoto;Y. Yoshida;M. Mukaida;A. Ichinose;S. Horii;K. Osamura
通讯作者：
T. Horide;K. Matsumoto;Y. Yoshida;M. Mukaida;A. Ichinose;S. Horii;K. Osamura