Suppression of slip band growth of copper alloy subjected to fatigue loading by electropulsing
Suppression of slip band growth of copper alloy subjected to fatigue loading by electropulsing
复制标题
电脉冲抑制疲劳载荷下铜合金滑移带生长
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroyuki Kawada
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hideyuki Takahashi;Taro Maeyama;Atsushi Hosoi;Hiroyuki Kawada
