Microstructural Considerations for Ultrafine Lead Free Solder Joints

Microstructural Considerations for Ultrafine Lead Free Solder Joints
复制标题

DOI：
10.1016/j.microrel.2007.04.013
复制
发表时间：
2006-04
期刊：
EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
--
通讯作者：
Zhiheng Huang;P. Conway;R. Thomson
Zhiheng Huang;P. Conway;R. Thomson
中科院分区：
其他
文献类型：
--
作者：
Zhiheng Huang;P. Conway;R. Thomson

文献摘要

被引文献

相似文献