InP dies transferred onto silicon substrate for optical interconnects application
InP dies transferred onto silicon substrate for optical interconnects application
复制标题
InP 芯片转移到硅基板上用于光学互连应用
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
B. Aspar
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Kostrzewa;L. Cioccio;M. Zussy;J. Roussin;J. Fédéli;N. Kernevez;P. Regreny;C. Lagahe;B. Aspar
