Surface analysis of the chemical polishing process using a fullerenol slurry by Raman spectroscopy under surface plasmon excitation
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DOI：
10.1016/j.cirp.2013.03.019
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发表时间：
2013
影响因子：
4.1
通讯作者：
Y. Takaya;M. Michihata;T. Hayashi;R. Murai;Kazumasa Kano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Takaya;M. Michihata;T. Hayashi;R. Murai;Kazumasa Kano
