热界面材料可靠性能研究进展
热界面材料可靠性能研究进展
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DOI：
10.16865/j.cnki.1000-7555.2022.0157
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
岳文
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王天伦;秦文波;黄飞;舒登峰;王浩东;孙佳晨;王成彪;岳文
热界面材料(TIM)主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷,建立热传导通路,提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻TIM的高导热性能以及优异的力学性能为主,往往忽略了TIM可靠性能的重要性。文中综述了近年来对TIM可靠性能研究发展现状,主要分析了导热填料、基体材料和生产工艺三方面对TIM可靠性能的影响,包括导热填料的种类及复配方式、硅油的种类及黏度、交联密度及反应速率、原材料的预处理、原材料存储环境及加工方式等,并提出了有效提升TIM可靠性能的解决办法,最后对TIM未来的研究方向提出了一些可行的建议。