Potential of the 3D stacking power SoC for high frequency switching applications
Potential of the 3D stacking power SoC for high frequency switching applications
复制标题
3D 堆叠电源 SoC 在高频开关应用中的潜力
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and S. Matsumoto
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Ikeda;K. Hiura;Y. Hino;and S. Matsumoto
