Fiber array to chip attach using laser fusion splicing for low loss
Fiber array to chip attach using laser fusion splicing for low loss
复制标题
使用激光熔接将光纤阵列连接到芯片以实现低损耗
DOI：
10.1364/oe.492752
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
3.8
通讯作者：
Cardenas, Jaime
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Nauriyal, Juniyali;Song, Meiting;Zhang, Yi;Granados-Baez, Marissa;Cardenas, Jaime
