The microstructure characterization of ultrasmall eutectic Bi-Sn solder bumps on Au/Cu/Ti and Au/Ni/Ti under-bump metallization
The microstructure characterization of ultrasmall eutectic Bi-Sn solder bumps on Au/Cu/Ti and Au/Ni/Ti under-bump metallization
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DOI：
10.1007/s11664-004-0295-3
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发表时间：
2004
影响因子：
2.1
通讯作者：
U. Kang;Young-Ho Kim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
U. Kang;Young-Ho Kim
