Analysis of Effective Material Properties of Metal Dummy Fills in a CMOS Chip
Analysis of Effective Material Properties of Metal Dummy Fills in a CMOS Chip
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CMOS 芯片中金属虚拟填充的有效材料特性分析
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Okada
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Hirano;N. Li;K. Okada
