河田 裕志(池上 皓三): "ICパッケ-ジ用樹脂の粘弾性特性と残留応力" 日本機械学会論文集(A編). 56. 2471-2478 (1990)
河田 裕志(池上 皓三): "ICパッケ-ジ用樹脂の粘弾性特性と残留応力" 日本機械学会論文集(A編). 56. 2471-2478 (1990)
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Hiroshi Kawata (Kozo Ikegami)：“IC 封装用树脂的粘弹性和残余应力”，日本机械工程师学会会刊（A 版）56. 2471-2478 (1990)。
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